— PRODUCTS

EPO-TEK® H20S

EPO-TEK® H20S 是 EPO-TEK® H20E 的改良型号，该产品是一种高可靠性、双组份 /PMF Syringe(-40℃）、100% 银填充环氧树脂，质地光滑细腻，具有触变特性（TI=5.0），专为芯片粘接的模压与点胶工艺而设计。除具备高导电性、短固化时间、久经验证的可靠性以及便捷的混合比例外，EPO-TEK® H20S 的操作工艺也较为简便。

— CORE ADVANTAGE

核心优势

✔ 100% 银填充环氧树脂，质地细腻光滑，具有触变特性 (TI=5.0);
✔ 低温固化： 可降低热应力，保护敏感元件;
✔ 高可靠性： 满足 JEDEC Level III 和 II 等行业标准，经长期验证;
✔ 优异导电性： 提供良好的电连接和电磁屏蔽功能;
✔ 其低放气性同时符合光纤行业的 Telcordia 1221 低放气性标准规范。

— APPLICATION

应用

导体与 IC 封装

✔ 芯片粘结： 广泛应用于半导体集成电路（IC）、LED 芯片的贴装（Die Attach）；
✔ 光 IC 封装： 适用于 JEDEC III 级和 II 级要求的塑料集成电路封装。

敏感元件与高频器件

✔ 应力敏感元件： 是粘结石英晶体振荡器、柔性电路（FPC）及其他应力敏感芯片的理想选择；

✔ 射频与屏蔽： 用于微电子设备的电磁干扰/射频（EMI/Rf）屏蔽。

气密封装与显示技术

✔ 气密性封装： 适用于混合/气密性封装（如 DIP、TO-Cans）内部的芯片和 SMD 元件粘结;
✔ 光电显示： 是 LCD 封装中制作 ITO 电气连接以及 LED 芯片粘结的理想材料。