— PRODUCTS

EPO-TEK® EK1000

Epoxy Technology 提供各种导电和导热环氧树脂胶粘剂 (ECA)。我们丰富的产品线可供用户能根据不同的应用结合胶粘剂的物理，导电性，机械特点等性能，轻松地挑选出较好的胶粘剂以满足特殊的应用需求。 随着微电子的不断缩小，更多更小、更轻、更薄的发热元件需要被连接。

EPO-TEK® EK1000 是一种单组份银填充胶粘剂，固化后仍具有闪亮的银色外观，具有优异的导热性和导电性，能有效地从这些元件转移热量。阶梯固化后导热系数高达35.5W/mK。

— CORE ADVANTAGE

核心优势

✔ EK1000 低粘度，低应力，低挥发，高导电，高导热，高触变，可操作时间长，可大批量点胶，是很多应用的理想选择；
✔ 经受湿热和回流焊循环后仍表现出优异的粘接强度；
✔ 与焊接相比，性能更佳；
✔ 多步骤固化工艺能有效改善热管理，粘接表面热阻低，125°C/2.5hrs+150°C/36mins+ 200°C/15mins 固化后导热系数高达35.5W/mK。
 

— APPLICATION

应用

✔ 适用于高功率和高亮度 LED 芯片的热管理；
✔ 适用于耐热循环和抗冲击的高功率微波通信芯片应用；
✔ 各种电子器件的连接和固定；
✔ 电子半导体混合封装中的芯片粘接；

✔ 适用于光通信行业中的 800G & 1.6T 高速率模块；

✔ 聚光太阳能基板的粘接；

✔ 有通过 MIL-STD 883 Method 5011 的 EK1000-MP 版本适用于更低挥发性要求的应用。