— PRODUCTS

EPO-TEK® OG116-31

EPO-TEK® OG116-31 单组份紫外光固化环氧胶粘剂与封装材料，高玻化温度，低放气特性，专为半导体、计算机及科学/OEM行业中PCB及电路组装应用而设计。

— CORE ADVANTAGE

核心优势

✔ 单组份紫外光固化环氧胶粘剂与封装材料；
✔ 高玻化温度与低放气特性，彰显其优异的高温性能；

✔ 粘度/流变性适配高速针头点胶，无拖尾现象；

✔ 固化方式灵活，产品对宽波段紫外光均有响应，并可进行二次热后固化。

— APPLICATION

应用

✔ 半导体：COB 整体点胶，覆盖 IC 及焊线；整体点胶围坝；封装与密封；对 FR4、Kapton、硅的粘接；
✔ 光电子：LCD 周边/主密封，兼容 LCoS 器件中的 VAN 液晶；

✔ 光纤：制作光纤尾纤；光学元件主动对准；对多种玻璃、金属、陶瓷及塑料的粘接;

✔ 如需 ISO 10993 生物相容性版本，请选用 EPO-TEK® MED-OG116-31。