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EPO-TEK® H20E-PFC

EPO-TEK® H20E-PFC 是一款双组份半导体级环氧树脂，专为采用无焊料连接方法的倒装芯片互连而设计。可 70°C–100°C 低温固化，与金、铜、银、银-钯元件或基板金属化层兼容，可通过美国 NASA ASTM E595 低放气标准认证。

— APPLICATION

应用

✔ 可实现直径 4 mil、间距 8 mil 的微小点或"凸点"的钢网印刷；
✔ 可用于晶圆级加工或原型芯片的单颗凸点制作；
✔ 70°C–100°C 的低温固化能力，允许使用成本更低的塑料基板/外壳；
✔ 可采用密封微电子外壳，或使用灌封树脂/外壳保护的开放式电路；

✔ 可用于存储器（SRAM、DRAM）、手表模块、RFID 标签、智能卡、军用及医疗设备中的倒装芯片封装应用；

✔ 建议用于已沉积 UBM 层的芯片或晶圆。