— PRODUCTS
EPO-TEK® 323LP
EPO-TEK® 323LP 是一款中等粘度,热固化,双组份/ PMF Syringe(-40℃) 的耐高温环氧树脂,专为半导体、混合集成电路、光纤及光学应用而设计。EPO-TEK® 323LP 是 EPO-TEK® 353ND 的长操作时间版本,适用于大规模生产。
— CORE ADVANTAGE
核心优势
✔ 耐高温环氧树脂;
✔ 具备 24hrs 长操作时间,适用于大规模生产;
✔ 符合 Telcordia 1221 标准规范;
✔ 耐受超过 200°C 的工作环境;
✔ 可在 800-1550nm 波段的光路中传输信号。
— APPLICATION
应用
半导体领域
✔ 芯片级封装(CSP)的晶圆键合;
✔ MEMS 器件制造;
✔ 倒装芯片底部填充。
混合集成电路领域
✔ 为传感器设备提供近气密封装和高真空(UHV)密封,耐受高温封装环境;
✔ 适用于井下石化光纤传感器,耐受过 >200°C 的现场工况。
电子组装领域
✔ 电子组装领域电子组装领域作为介质层用于电容器制造;层压 PZT 压电陶瓷;
✔ 电机和电感线圈中铜线绕组的浸渍绝缘;粘接铁氧体磁芯及永磁体。
符合 Telecordia 1221 标准的光纤胶粘剂
✔ 将光纤密封至陶瓷插芯,在 800-1550nm 波段的光路中传输信号;
✔ 光纤元件封装;光学器件有源对准粘接;光电器件环境密封;V 型槽阵列固定。
— EPO-TEK
