— CORE ADVANTAGE

核心优势

✔ 适用于灌封浇注、封装及粘接工艺，使用便捷；

✔ 抗冲击耐振动，低应力特性适用于 OEM/ 科学仪器内部光学元件粘接；

✔ 优异附着力：可牢固粘接玻璃、石英、金属、木材及多数塑料基材；
✔ 多固化方式可选：支持热固化与室温固化两种方式。

— APPLICATION

应用

✔ 半导体应用：倒装芯片底部填充、焊线包封、晶圆级旋涂；
✔ 光纤粘接：光纤集束、插芯端接、光纤器件内部光学元件固定、V 型槽玻璃盖板粘接；具备可见光与红外光的透射性能；
✔ 用于 LCD 光学层压及玻璃板密封，该产品可耐受连续紫外线照射 17 天不发黄，适用于 LED 封装；
✔ 用于 OEM/ 科学仪器内部光学元件粘接的低应力胶粘剂；

✔ 也可用于浸渍木质或多孔物体以进行文物修复；

✔ 如需 ISO 10993 生物相容性版本，请选用EPO-TEK® MED-301-2FL。