— Thermally Conductive Adhesives & Encapsulants - Highlights

导热胶粘剂 & 密封胶-产品亮点

提供环氧树脂、聚氨酯和有机硅化学的粘接、封装或灌封应用的多种热管理解决方案。

产品有单组份和双组份两种。部分产品可提供 Triggerbond® 包装（一种方便的双筒卡式设计）。

粘度范围从 1000cps 到膏状物。

可操作时间从 15 分钟到 5 小时不等。

优异的导热性能，导热系数高达 4.5 W/m.K。

工作温度范围广泛，从低至 -70°C 到高至 +235°C。

各种产品符合不同的标准，如阻燃等级 UL 94V-0 认证、低挥发性 NASA ASTM E595 和 CTI 大于 600 伏。

各种配方可提供不同的性能，如低应力、低热膨胀系数、高抗拉强度和抗压强度。

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