— PRODUCTS

EPO-TEK® H37-MP

EPO-TEK® H37-MP 是一种单组份、导电、触变型银填充导电胶粘剂，专为混合微电子封装内部的芯片粘接和表面贴装器件（SMD）粘接而设计，是 H35‑175MP 的低应力和低温固化型版本。可提供 PMF 胶管包装。

— CORE ADVANTAGE

核心优势

✔ 可操作时间长达 28 天；
✔ 柔性材料: 可消除粘接大尺寸元件或基材时的开裂现象；
✔ 对陶瓷、硅（Si）、金（Au）、可伐合金、金/可伐合金（Au/kovar）和银钯（AgPd）基材具有优异的粘附性；

✔ 适用于自动点胶或丝网印刷等常规加工工艺；

✔ 经充分固化后，符合MIL-STD 883/5011 和NASA ASTM E595 低放气标准；

✔ H37-MP 可视为EPO-TEK® H35-175MP 的更低应力、更低固化温度的替代选择。

— APPLICATION

应用

✔ 可用于军事/国防、航空航天、航空电子设备（微波和卫星部件以及硬件）；
✔ 可用于电信（光纤，基于光子的 IC 封装）；

✔ 亦可用于符合 JEDEC 塑料集成电路（IC）封装标准的引线框架和芯片焊盘。