— PRODUCTS

EPO-TEK® H35-175MP

EPO-TEK® H35-175MP 是一种单组份、导电、触变性平滑膏体，专为混合微电子封装内部的芯片粘接和表面贴装器件（SMD）粘接而设计。可提供 PMF 胶管包装。符合 MIL-STD 883/5011 与 NASA ASTM E595 低放气性环氧树脂。

— CORE ADVANTAGE

核心优势

✔ 玻化温度 ≥ 100℃ ，触变性平滑膏体（粘度 22,000-28,000cps，触变指数 4.0 ），兼容点胶、丝网印刷等常规工艺；
✔ 可耐受 260℃ 无铅回流焊，在近 300℃ 的密封盖板工艺中仍保持低放气特性，并通过 150℃/1000 小时有机老化存储测试；
✔ 通过 MIL-STD 883/5011 认证，水溶性一价离子（如氯离子）析出量非常低；

✔ 经规范固化后，可通过美国 NASA ASTM E595 低放气标准认证；

✔ 提供多款粘度型号可选。

— APPLICATION

应用

✔ 在小芯片贴装（如 GaAs、LED 与二极管）中性能优异；
✔ 适用于芯片载板与引线框架的 JEDEC Level II级贴装封装；

✔ 作为市场上广受认可的银填充环氧树脂，已大量用于光电子封装、混合电路以及可伐合金、陶瓷、BT 树脂等多种基材。