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EPO-TEK® H20F

EPO-TEK® H20F 是一种双组份/单组份 PMF Syringe(-40℃）、柔性银环氧树脂，专为柔性电路（如柔性面板系统中的开关电路）以及大型芯片贴装或基板粘接而设计。是 EPO-TEK® H20E 的柔性替代品，旨在提供更低的应力、更少的开裂风险以及更强的柔韧性。

— CORE ADVANTAGE

核心优势

✔ 低应力、更少的开裂风险以及更强的柔韧性；
✔ 流变特性使其呈现非常柔软、顺滑的触变性膏体状态，且不含溶剂；
✔ 可通过丝网印刷、冲压、辊涂工艺或手工方式进行施胶。