— CORE ADVANTAGE

核心优势

✔ 高导热性，该材料也广泛应用于热管理领域；
✔ 支持多种施胶方式：可采用多种点胶、冲压及丝网印刷工艺进行施胶；
✔ 支持多种固化方式，包括箱式烘箱、SMT 隧道炉、热风枪、加热台、红外加热、对流烘箱或感应线圈固化。

— APPLICATION

应用

✔ LED 行业：高亮度 LED 封装；高清电视光源模组；液晶彩色投影仪；
✔ 太阳能领域：用于聚光光伏芯片与陶瓷载体粘接的芯片贴装环氧树脂；陶瓷基板与铝制翅片散热器连接的热界面材料。