— PRODUCTS
EPO-TEK® H20E
EPO-TEK® H20E 是一种双组份/单组份 PMF Syringe(-40℃)银填充环氧树脂,100% 固含量,专为微电子和光电子芯片键合应用而设计。该导电银胶导热性能优异,因此也被广泛用于热管理领域。经长期实践验证,其可靠性突出,至今仍是众多新兴应用理想的导电粘接材料。
✔ 多用途,经长期实践验证,其可靠性突出;
✔ 具有光滑触变特性的银填充环氧树脂(触变指数 4.6);
✔ 芯片剪切强度大于 10kg;
✔ 经适当固化后,符合 NASA ASTM E595 低放气性标准。
— APPLICATION
应用
混合微电子
✔ 表面贴装器件粘接胶,射频、微波及红外器件的电磁干扰与射频屏蔽等。
太阳能光伏
✔ 通用的"太阳能电池串焊"粘接剂、聚光太阳能电池中的芯片粘接等。
光电子封装
✔ 用于光纤组件的激光二极管芯片粘接、发光二极管芯片贴装等。
通用技术与医疗
如需 ISO 10993 生物相容性版本,请选用 EPO-TEK® MED-H20E。
— CORE ADVANTAGE
核心优势
— EPO-TEK
