— PRODUCTS
EPO-TEK® 353ND
EPO-TEK® 353ND 是一种双组份/单组份 PMF Syringe(-40℃)耐高温环氧树脂,专为半导体、混合电路及光纤应用而设计。作为 EPO-TEK® 品牌中明星产品之一,光纤行业标准,该产品以其优异的性能与可靠性享誉全球。EPO-TEK® 353ND 符合NASA ASTM E595 和 Telcordia GR-1221。
— CORE ADVANTAGE
核心优势
✔ 多用途、高性能环氧树脂,属于行业标准材料;
✔ 具有合理的操作时间,可实现低温固化,固化后材料会转变为琥珀色,便于观察固化进程;
✔ 具有高玻璃化转变温度、高强度、优异的防潮性及长期稳定性;
✔ 经规范固化后,可通过美国 NASA ASTM E595 低放气标准认证;
✔ 其低放气性同时符合光纤行业的 Telcordia 1221 低放气性标准规范。
— APPLICATION
应用
光纤与光通信
✔ 跳线接头粘接:适用于陶瓷、金属、塑料等多种材质的接头粘接;
✔ 光纤定位与密封:对光纤与套筒间的空隙进行灌封,确保光纤稳固就位;将光纤密封于陶瓷插芯,在 800-1550nm 波段实现光传输;
✔ 元件制造:用于光纤元件封装、有源光学对准粘接、光电器件环境密封及V 型槽阵列固定;
✔ 传感器:特别适用于石油井下光纤传感器等需耐受超过 200°C 的严苛环境。
光学元件与仪器
✔ 用于棱镜、滤光片、反射镜等光学元件的粘接与对准,是相机、激光器、望远镜、光谱仪及光纤电路的核心基础模块。
半导体与混合电路
✔ 半导体封装:应用于 CSP 晶圆键合、MEMS 器件制造及倒装芯片底部填充;
✔ 混合电路:为传感器设备提供近气密密封和高真空(UHV)密封,满足高温封装要求。
通用技术与医疗
如需 ISO 10993 生物相容性版本,请选用 EPO-TEK® MED-353ND。
电子组装
✔ 被动元件:用作电容器制造中的介电层;用于超声设备及喷墨装置中 PZT 铁电体层压封装;
✔ 电机与线圈:对电机及电感线圈中的铜线绕组进行浸渍绝缘;粘接铁氧体磁芯与磁体;
✔ 结构粘接:作为硬盘驱动器中的结构级环氧树脂,用于粘接 SST 金属、聚酰亚胺薄膜(Kapton)与磁体。
— EPO-TEK
