EPO-TEK 353NDP
@85°C/85% RH
通过 2000 小时 85°C/85% RH 环境测试
芯片剪切强度 >15kg
为网络基础设施提供持久、可靠的粘接
高芯片剪切强度
以可靠性为基石，以性能取得信赖
353ND 全新升级
更高的可靠性
更高的抗湿性
低温固化工艺
120°C/1hr
适用于敏感光电元件，同时不降低粘接强度
低放气性
0.09% at 200°C
维持光学窗口洁净度，支持数据传输稳定性
毛细渗透特性，满足微型组装精密点胶要求
低粘度配方
1. 能够承受更苛刻的操作条件
2. 杜绝释气副产物导致的光学窗口结露/起雾现象
3. 为各类应用提供可靠的结构粘接
4. 确保终端产品在化学物质暴露的恶劣环境中正常运行
5. 固化时间与353ND相同，但固化温度更低
6. 实现800-1,550nm波段光路高光谱透射率
1. 在数据通信、电信、航空航天、国防及汽车等高要求市场提供可靠粘接
2. 助力光电组件及敏感电子工艺实现稳定性能
3. 支持Ai与ML的400G/800G/1.6T高速光模块技术跨越式跃迁
4. 适用于汽车与航空领域严苛化学腐蚀环境下的应用场景
5. 适用于高温敏感场景，且保证粘接强度不受影响
6. 适用于低信号损耗的光路应用场景
光学元件主动对准 (Active alignment of optics)
光器件封装环境密封 (Environmental sealing)
V型槽阵列固定 (V-Groove)
1. 光通信应用
光纤插芯密封，实现800-1550nm波段光路传输
高速光模块粘接应用：
3. 半导体应用
晶圆级CSP封装键合
MEMS器件制造
倒装芯片底部填充
2. 电子组装应用
电容器介电层制作
超声/喷墨设备压电陶瓷叠层
铁氧体磁芯与磁体粘接
不锈钢/金属/聚酰亚胺(Kapton®)/磁体结构粘接
4. 混合器件应用
为传感器提供气密封装和较高真空密封
耐高温封装
专业研发，实力制造，擎动行业成功
